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  • 高品質な設計・製造サービスを提供。デバイス・装置の設計から組立、検査まで、一貫した製造プロセスで、高品質な製品・サービスを迅速に提供します。
  • 多様な業界における製造サポート。当社は、様々な基板実装の技術を保有するとともに精密機器を含む商品の多品種少量生産や量産、メンテナンス等、幅広い業界に対応する製造サービスを提供。様々なものづくりの課題を共に解決してまいります。
  • 持続可能性、新技術の力で。当社は、持続可能な社会を支えるイノベーションをものづくりの側面から支援します。紙基板やフィルム実装など、ものづくりの技術や品質を通じて、「一人ひとりの希望を実装してまわる。」という当社のビジョンの実現を目指します。

サービス

当社は、デバイス・装置の設計から、組立、検査まで一貫生産体制でサービスを提供します。また、商品開発受託や、超高密度実装（0201）、機能性フィルムへの実装、紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。

商品設計受託
商品設計受託
半導体組立
半導体組立
設計・製造受託（ODM/EMS）
設計・製造受託（ODM/EMS）

基板実装サービス

プリント基板実装
プリント基板実装
紙基板実装
紙基板実装
機能性フィルムへの実装技術
機能性フィルムへの実装技術
0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート
0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート

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ニュース

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