当社は、特殊紙に銀パターンを印刷して基板を作り、部品を搭載して実装サービスを提供します。

当社は、台豐印刷電路工業（台湾）と0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートを共同開発いたしました。

当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。

ストレッチャブルへの部品実装は、当社の独自の実装技術で実現しました。