JOHNAN In-Mold屈曲性を備えたインモールド成形への実装

当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。当社は、機能性フィルムへの実装技術を用いて、インモールド成形への実装、ウェアラブルデバイスへの実装、ストレッチャブルフィルムへの実装の3つのサービスを提供します。

事例

IN-MOLD Electronics

電子部品を実装したフィルム基板と成形品の組立工法(JOHNAN On Mold Electronics)

JOHNAN On Mold Electronics（JOME）とは、PET等の回路フィルムにSMD部品（Surface Mount Device）を実装し、その後モールド成形品（樹脂成型品）に貼り付けを行う技術です。

この技術により、従来から課題であった高価なIC付の基板と成形品を同時に組立することによる歩留まりを高め、製品の全体的なコストアップの課題を解決します。

特長

• 3Dプリンターでの試作が可能のため、金型が不要となりコスト削減に貢献します^*。
• 製品のサービス性が高く、目的に合わせて様々な活用が可能です。
• 「電子部品を実装したフィルム基板」と「成形品」を分解することができるため、フィルム基板の差し替えが可能であるなど、開発段階の試作に柔軟に対応します。

*製品によって異なる可能性があります。

JOHNAN Wearableウェアラブルデバイスへの実装

ウェアラブルデバイスへの実装技術は、ポリウレタン、シリコンフィルム、IME用のPETフィルム・PCフィルム等の伸縮性を備えた機能シートへの回路形成や実装を可能にする工法です。今後、曲面等の緩やかな形状に柔軟に対応する、ものづくりに貢献します。

パートナーとの連携

当社では、機能性フィルムへの実装技術を用いた各サービスの拡充を目指し、フィルム回路・部品実装・モールド成形のそれぞれの段階で、技術・工法の開発を、当社は続けてまいります。新しいデザイン・設計・開発など様々なパートナー企業との出会いによって、これからの開発を加速させていきたいと考えています。

当社には、ものづくりに精通した専門技術スタッフがおります。ものづくりにおける付加価値の高い提案およびサービスを提供します。ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。

パートナー企業との連携サービス

フィルム回路

基材

PET、ポリカーボネート
ポリウレタン、シリコン熱可塑シート

回路形成

Agインク屈曲性、
Agストレッチャブルインク

モールド成形

成形材料・工法

JOHNAN 独自の組立工法
JOHNAN On Mold Electronics

ウェアラブル

部品接合部保護方法、伸縮素材対応

部品実装サービス＆コンサルティング（JOHNAN）

導電接着剤

低温短時間硬化(エポキシ、シリコン、ウレタン）

基材

PET（150℃）、PC（120℃）、シリコン（200℃）、
ポリウレタン（120℃）、エポキシ（250℃）

製造工法

部品仮固定、部品ポッティング、裏打ちフィルム

各種接着剤材料

エポキシ系、シリコン系、ウレタン系等

部品接合技術

導電接着剤工法（特許申請中）、はんだ付け工法（開発中）

生産設備

当社では、機能性フィルムへの実装技術を行う生産環境を構築しております。製品の開発・試作から量産試作・量産まで、一貫で対応します。JOHNANグループは国内各地に製造工場もあり、お客様のご要望にも柔軟にお応えします。

実装設備

基板形態	プリント（二次元）基板実装
部品サイズ	0201～
ワークサイズ(mm)	Max.L1,240mmMax.W510mm
実装精度	±40μ
ピッチ幅	±80μ