当社の最先端の実装技術は、0201チップや最小0.1mmギャップ実装に対応し、製品の小型化や複雑な設計要求を実現します。また、アキシャル・ラジアル部品の実装（ディスクリート実装）や紙基板、フィルム基板へ導電性接着剤を使用した実装も対応可能です。

基板実装サービス

超高密度実装事例

0201チップ実装
＜ JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板 ＞

COB実装（Chip On Board）

0201実装 最小0.1mmギャップ実装

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。例：高周波通信モジュール

導電性接着剤

導電性接着剤は、はんだよりも低温で接合することが可能です。これにより、製造中に樹脂やフィルム等の部品の損傷リスクを軽減します。

ディスクリート実装事例

アキシャル・ラジアル部品挿入実装

アキシャル・ラジアル部品挿入機を用いて、表面実装では対応できない部品の実装にも対応します。
（ディスクリート実装の詳細は、こちら）

機能性フィルム実装事例

機能性フィルムへの実装技術

曲面や凹凸面に追従する伸縮自在なストレッチャブル・ウェアラブル実装技術で製品の小型化・薄型化に貢献します。（機能性フィルム実装の詳細は、こちら）

業界分野・用途

当社は、FPD、半導体・実装、自動車（車載）・産業用、建設業・インフラ、エネルギー、ライフサイエンス、インテリア・雑貨等の様々な分野におけるものづくりの超高密度実装に貢献します。

また、次世代の第5世代移動通信システム（以下、5Gという）では、「高速大容量」「高信頼・低遅延通信」「多数同時接続」という3つの特徴があり、高密度実装技術が広範囲な製品開発にも対応するなど、「5G」に関する応用分のものづくりにも貢献します。

実績

当社は、製品の構想設計から、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。

高密度実装におけるターンキービジネスを提供

• 帯電防止ラインでの組立作業は対応可能です。
• クリーンルームや恒温恒湿槽を保有しており、高品質なものづくり環境を構築しております。

当社は、グループ会社と連携して、日本国内(愛知、滋賀、京都、大阪、岡山)とタイの各地で生産活動を展開しています。試作を含む少量の生産から量産まで対応可能です。また、JOHNANグループ内で複数の拠点での対応が可能で、BCPの観点でお客さまの安定した生産活動に貢献します。(JOHNANグループ国内外拠点はこちら)

＜事例紹介＞電子製品の制作・量産支援

【ものづくりの人材育成・活用事例】
当社では、日本のものづくりの技術・ノウハウを習得したタイの現地スタッフが製造支援に携わります。日本のものづくり品質を基盤として、様々な課題解決に貢献してまいります。

海外拠点