基板実装サービス

三次元実装


多面的な実装技術により、多種多様なニーズを具現化

製品の小型化、薄型化に対応する実装やデザインにお応えし、
お客様のものづくりの可能性を広げます。

三次元実装極小チップ実装で、最大5面の実装(曲面も含む)に対応
お客様の製品開発を強力にサポート

  1. 極小チップの実装を提供
  2. ディスペンサーではんだを塗布し、最大5面の曲面実装を実現
  3. 製品の信頼性評価により、高品質な製品を提供

01極小チップ実装を提供

当社は、業界分野を問わず、開発・試作品、量産試作・量産品に対応します。0402チップ、2Dデバイスに対応します。お客様のご要望に合わせて、柔軟に対応します。

JOHNAN株式会社の極小実装 サンプル基板

実装可能部品サイズ

※表が見切れている場合は左右にスクロールしてください

基板形態 三次元実装 プリント(二次元)基板実装
部品サイズ 0402~ 0201~
ワークの高さ ~8mm
8mm~28mm
-
ワークサイズ(mm) (H1mm~8mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W70mm
Max.L1,240mm x Max.W510mm
(H8mm~28mm)の場合:
Max.L42mm x Max.W54mm
実装精度 ±40μ ±40μ
ピッチ幅 ±80μ ±80μ
備考 三次元実装部品と他の部品・基板を組み合わせた複合製品 -

02ディスペンサーではんだを塗布し、最大5面の曲面実装を実現

当社は、導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でもリフローに対応可能です。

三次元実装機による曲面実装

03製品の信頼性評価により、高品質な製品を提供

導電性接着剤は、はんだよりも低温で接合することが可能です。製造中に樹脂やフィルム等の部品の損傷リスクを軽減します。

実績

当社は、半導体、自動車(車載)、医療機器・ヘルスケア、通信機器等における、ものづくりの超高密度実装に貢献します。

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業界 製品名 実装技術 サービス内容
車載 センサー部品 機能性フィルム実装 試作
車載 ランプ照明機器 三次元実装 試作・量産
産業 EVバッテリー充電機器 高密度実装 試作・量産
産業 産業機器 機能性フィルム実装 試作・量産
分析・測定器 カメラ関連機器 製品組立 試作・量産
家電 ペットケア機器 高密度実装 量産
アミューズメント アミューズメント機器 高密度実装 試作・量産
ライフサイエンス ヘルスケア機器 高密度実装 設計・試作・量産
物流 物量関連情報機器 機能性フィルム実装 試作・量産

設備紹介

当社は、高速かつ多品種部品の実装にも対応する設備の保有や生産環境を構築しています。詳しくは、半導体関連およびプリント基板実装に関わる保有設備をご覧ください。

プリント基板実装

基板実装サービス

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