商品設計受託

商品設計受託の事例紹介

設計事例「海外製特殊実装基板の国産化」
設計事例「次世代ワイヤレスモジュールの開発支援」
設計事例「2K以上の画像情報のリアルタイム伝送支援」
設計事例「基板内層パターン分析による代替基板制作」

01設計事例「海外製特殊実装基板の国産化」

【相談内容】

設備システムに使われている海外製特殊実装基板の国産化を検討している。しかし、社内には基板のトラブル対応や変更改造等のリソースが不足しており、対応に困っている。

提供サービス

当社では、大電流のDCスイッチ回路設計、基板製造技術や信頼性の高いはんだ付け技術者がおり、実装基板作成時に必要な技術・ノウハウを保有しています。また、顧客の仕様に合わせて極小ロットから対応します。

具体的なサービス

設計技術支援

大電流100A超のDCスイッチ回路設計支援。
大電流厚銅基板製作（6Oz：210um銅箔）支援。
巨大ヒートシンクと厚銅基板に対する信頼性の高いはんだ付け支援。

製造支援

極小ロットからカスタム生産対応。
プリント板実装製造支援。

02設計事例「次世代ワイヤレスモジュールの開発支援」

【相談内容】

車載部品に使用されるワイヤレスモジュール（0603）の開発試作、量産を行いたい。将来は0402～0201チップも検討したい。しかし、自社には超小型チップの回路設計や高密度実装技術がない。電子機器製造受託サービス（EMS）を提供する企業を探しているが、見つからなくて困っている。

提供サービス

当社は、経験豊富なエンジニアが商品化まで回路設計・製造支援など、ものづくりにおける様々なサポートを行います。0201チップ実装、0201実装最小0.1mmギャップ実装など、超高密度実装サービスの実績も豊富です。部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。

具体的なサービス

設計技術支援

商品化までの設計業務。
通常部品のメタルスクリーン厚を事前に調整して、0402と0603を1版で製作。
0402チップと0603チップをパラレルに配置し、基板の設計工数と基板ツール費用製作費を削減。

製造支援

極小チップ実装、高密度実装支援（0201、0402）。
予算内で、2タイプの基板実装（0402、0603）を提供。
基板実装から製品の組立・検査、完成品まで一貫で対応。

03設計事例「2K以上の画像情報のリアルタイム伝送支援」

【相談内容】

クラウド上で2K以上のカメラ情報をリアルタイムで画像処理するには、カメラ情報をリアルタイムで伝送してクラウド上のサーバーで画像処理する必要がある。しかし、汎用の4Gシステムでは情報量が多くて対応できなかった。

提供サービス

カメラ情報処理専用のOpen CV機能を搭載したエッジコンピューター（MPU)を作成し、カメラ情報の画像処理をサーバー上でなく、MPU上で行えるようにすることで、カメラ情報の処理後のデータのみをサーバーへ転送します。この結果、サーバーへの情報転送量を大幅に削減して、目的とするデータのリアルタイム転送を可能とします。