商品設計受託
商品設計受託の特長
お客様のプロダクト・イノベーションを現実に
当社の商品設計支援サービスでは、アナログとデジタルの両方のデザインをサポートし、FPGAからASIC IC設計まで様々な設計の課題に対応します。また、EOL設計支援を通じて、廃番となった部品の問題や設計データ不足を解消し、迅速な製品開発と部品供給を実現します。 最適な商品開発を実現し、お客様のビジョンを形にします。
商品設計受託経験豊富な電気エンジニアによる商品設計支援を通じて、ものづくりの可能性を広げます。
01廃番部品の代替品の検討や基板回路の復元・再設計
（EOL設計支援サービス）
「廃番部品や基板回路の復元、再設計にお困りではありませんか？」
当社は、廃番部品や基板回路の復元・再設計に関して、製造現場における以下のような課題を抱えるお客様をサポートします。
- 廃番部品・基板の回路図が残っていない、または一部しかない。
- 社内設計リソース不足のため、復元や再設計が難しい。
- 廃番部品、生産中止部品の代替品が見つからず、生産が止まる。
※EOL設計支援とは「End-of-Life」の略で、廃番部品・生産中止部品・調達困難部品の代替設計と性能確認を通じて生産停滞・事業停滞リスクを回避する取り組みのことです。
サービス内容
■廃番部品の代替品の検討や基板回路の復元・再設計
当社は、廃番部品の代替品の検討から基板回路の復元・再設計、部品の代替提案、新製品の開発設計まで、幅広いソリューションを提供します。廃番部品や既存製品のデータ再現により設計を効率化に貢献します。
- ● 基板回路の復元・修復・再設計
- ● リバースエンジニアリング
- ● 生産中止部品（ディスコン部品）の代替提案
- ● 新製品の開発設計
廃番部品・ディスコン部品や既存製品のデータを再現し、ゼロから設計する手間を削減します。なお、基板タイプによっては対応できない場合もあります。その際は、個別にご相談させてください。
対応プロセス
■ 部品の再設計から組立加工、量産対応までのトータルサポート
当社は、部品の再設計から試作・量産、組立加工までをワンストップで提供します。各工程を当社で一括管理・対応することで、お客様が複数業者に依頼する手間削減に貢献します。
家電、車載、医療機器など幅広い業界に対応しておりますので、廃番部品でお困りの際は、ぜひ当社にお任せください。サービスの詳細はこちら
【事例】設計事例「次世代ワイヤレスモジュールの開発支援」詳しくは、こちら
【事例】設計事例「基板内層パターン分析による代替基板制作」 詳しくは、こちら
【事例】2K以上の画像情報のリアルタイム伝送支援 詳しくは、こちら
02試作から量産試作、量産まで、一貫した安心の製造支援サービスを提供
当社は国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託サービスも提供します。
（日本国内では商品開発受託を行い、海外では製造受託を行うことも可能です。）
03多様な設計ニーズに対応、お客様のアイデアを形に
お客様の商品設計プロジェクトにおけるマネジメントを支援します。
経験豊富なエンジニアが商品化までの設計業務管理の技術支援を行いながら、商品設計のノウハウやポイントを伝授いたします。
電源、大電流、EMC（Electromagnetic Compatibility）の設計を支援します。
商品のシステム設計後に海外EMC規格を準じた設計支援をいたします。具体的には、EMC（Electromagnetic Compatibility）設計対策とサイト測定業務（外部）を支援します。
FPGA設計からASIC IC設計まで、経験豊富なエンジニアが支援します。
FPGA設計に関する仕様打合せから機能確認、フィッティングまで、ご要望に合わせて対応いたします。実績として商品のASIC化（Application Specific Integrated Circuits）による量産チップ化の経験を保有しています。
ソリューションのご紹介
当社では、長年にわたって様々な業界分野で培ってきた経験や知識をもとに、商品開発時や製品化における課題とその解決ポイントについて、ソリューションページで紹介しております。ぜひ、ご覧ください。
海外の製造拠点を立ち上げる上で、製造委託（EMS等）の有効な活用とは？
商品設計受託
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