商品設計受託
商品設計受託の特長
お客様のプロダクト・イノベーションを現実に
当社の商品設計支援サービスでは、アナログとデジタルの両方のデザインをサポートし、FPGAからASIC IC設計まで様々な設計の課題に対応します。また、EOL設計支援を通じて、廃番となった部品の問題や設計データの不足を解消し、迅速な製品開発と部品供給を実現します。 最適な商品開発を実現し、お客様のビジョンを形にします。
商品設計受託経験豊富な電気エンジニアによる商品設計支援を通じて、ものづくりの可能性を広げます。
01多様な設計ニーズに対応、お客様のアイデアを形に
お客様の商品設計プロジェクトにおけるマネジメントを支援します。
経験豊富なエンジニアが商品化までの設計業務管理の技術支援を行いながら、商品設計のノウハウやポイントを伝授いたします。
電源、大電流、EMC(Electromagnetic Compatibility)の設計を支援します。
商品のシステム設計後に海外EMC規格を準じた設計支援をいたします。具体的には、EMC(Electromagnetic Compatibility)設計対策とサイト測定業務(外部)を支援します。
FPGA設計からASIC IC設計まで、経験豊富なエンジニアが支援します。
FPGA設計に関する仕様打合せから機能確認、フィッティングまで、ご要望に合わせて対応いたします。実績として商品のASIC化(Application Specific Integrated Circuits)による量産チップ化の経験を保有しています。
02試作から量産試作、量産まで、一貫した安心の製造支援サービスを提供
当社は国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託サービスも提供します。
(日本国内では商品開発受託を行い、海外では製造受託を行うことも可能です。)
03EOL設計支援(※)サービスにより、製品開発や部品供給をサポート
当社は廃番部品や設計データ不足の課題解決を支援します。既存製品や部品を詳細に解析し、構造や設計情報を明確化することで、迅速な製品開発と部品供給を可能にします。また、新製品の設計・開発にかかる工数や費用を削減し、特殊材料や廃番部品の調達コスト削減にも貢献するなど、ものづくりの生産効率向上をサポートします。具体的な内容は、事例紹介をご覧ください。
※EOL設計支援とは
EOL設計支援とは「End-of-Life」の略で、廃番部品・生産中止部品・調達困難部品の代替設計と性能確認を通じて生産停滞・事業停滞リスクを回避する取り組みのことです。
サービス
■ リバースエンジニアリングを提供
廃番部品や既存製品のデータを再現し、ゼロから設計する手間を削減します。なお、基板タイプによっては対応できない場合もあります。その際は、個別にご相談させてください。
■ 基板試作・製造支援
リバースエンジニアリングで設計した基板の試作から製品化まで対応します。
■ 部品の代替設計を提案
廃番部品を解析、短期間で代替設計を提供することにより、生産ラインの停止や調達のコスト削減に貢献します。
対応プロセス
事例一覧
2K以上の画像情報のリアルタイム伝送支援
カメラ情報処理専用のOpen CV機能を搭載したエッジコンピューター(MPU)を作成し、カメラ情報の画像処理をサーバー上でなく、MPU上で行えるようにすることで、カメラ情報の処理後のデータのみをサーバーへ転送します。
基板内層パターン分析による基板の複製化
X線CT撮影技術を用いて、基板の全層パターンの位置情報を画像データ化します。また、回路設計、基板製造技術や信頼性の高いはんだ付け技術者がおり、基板を正確に複製します。
商品設計受託
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