半導体組立
半導体組立(半導体製造後工程)
半導体製造(後工程)を一貫生産で対応
当社は、半導体製造(後工程)に関わる課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。
半導体組立の一貫生産
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半導体ウエハーダイシングから封止まで対応します。
半導体組立の課題解決支援
![](/dms/assets/img/semiconductor/semiconductor2.jpg)
半導体組立に関わる課題の解決に貢献します。
製品の試作から量産まで一貫生産
![](/dms/assets/img/semiconductor/semiconductor3.jpg)
ものづくりに関する製造サービスを提供します。
設備仕様の紹介
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工程 | 項目 | 内容 |
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ダイシング | ウエハーサイズ | 基板対応:40mm~60mm |
特長 |
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ダイスボンド | チップサイズ | 基板対応:0.3mm~0.4mm |
接着方法 | 基板対応:はんだ/銀ペースト・熱接着電導性/絶縁性接着剤 | |
特長 |
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ワイヤーボンド | ワイヤー径(Au線) | 基板対応:ボールボンド 20μ~38μ ※ファインピッチ=50μ対応 ※金バンプ対応 |
特長 |
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モールド | 方式 | 基板対応:トランスファー・ディスペンス |
樹脂 | 基板対応:エポキシ・シリコン 他 | |
特長 |
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製品加工 | 材質 | 基板対応:ガラエポ・セラミック 他 |
はんだ | 基板対応:ー | |
検査・テーピング | テスター | 基板対応:AC・DC検査 |
テープ幅 | 基板対応:8.0mm~32.0mm |
実績
- 半導体後工程(ダイシング・検査・梱包)
- ウエハーのダイシング工程
- 次世代パワー半導体の試作・量産
- 白色LEDの組立工程
- LED・半導体の受発光素子(オプト部品使用)の組立
- 傾斜センサーの組立工程
- 光通信モジュールの組立・加工
- 光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査
- ホログラムユニットの外観検査
- システムLSIのテーピング部品の外観検査
保有設備
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当社は、半導体製造(後工程)の各種製造装置を保有しています。ご要望に合わせて、生産性・品質向上に貢献したものづくりを提供します。
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事例名 | 相談内容 | 提案 | 結果 |
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ハイブリットモジュール製造 | 半導体メーカーで部品を購入すると価格が高額のため、製造コストが高い。 | 当社で部材料調達して半導体組立、SMT実装を行い、製品化する | 当社で半導体製造からSMT実装、製品組立を一貫で対応。コストを削減することができた。 |
オプト製品のCOBサイド電極の設計変更 | オプト製品の試作が設計ミスのため、はんだフィレットが上がらない。新たな部品で調達が難しい。 | COBサイド電極を構成するスルーホールの設計変更により、電極のバリ面積を狭くした。 | はんだフィレットを上げることができた。現状の製品で対応できた。 |
LED用パッケージのダイシング | ハイパワーLEDのリフレクター製品をダイシングしたが目詰まりにより切断できない。 | アルミ素材に対応しやすくするため、ダイシングのブレード素材に工夫を施す。 | 刃の目詰まりが抑えられ、アルミ材の切断が容易に行えるようになった。 |
半導体組立
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