半導体組立

半導体組立（半導体製造後工程）

半導体製造（後工程）を一貫生産で対応

当社は、半導体製造（後工程）に関わる課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。

半導体組立の一貫生産

半導体ウエハーダイシングから封止まで対応します。

半導体組立の課題解決支援

半導体組立に関わる課題の解決に貢献します。

製品の試作から量産まで一貫生産

ものづくりに関する製造サービスを提供します。

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工程	項目	内容
ダイシング	ウエハーサイズ	基板対応：40mm～60mm
ダイシング	特長	1枚から即日対応。少量多品種の試作から量産まで幅広く対応可能。素材は柔らかいものから硬質まで対応。様々な形状の部品に対応。
ダイスボンド	チップサイズ	基板対応：0.3mm～0.4mm
	接着方法	基板対応：はんだ/銀ペースト・熱接着電導性/絶縁性接着剤
	特長	1製品に合わせて、最適な接着材料を選定し、最適な状態で接着可能。画像処理により、精密なダイボンドが可能。
ワイヤーボンド	ワイヤー径（Au線）	基板対応：ボールボンド 20μ～38μ ※ファインピッチ＝50μ対応　※金バンプ対応
ワイヤーボンド	特長	製品に合わせて最適なワイヤーボンドを提供。ベアチップを実装した基板、半導体パッケージ、異形のものも対応。
モールド	方式	基板対応：トランスファー・ディスペンス
	樹脂	基板対応：エポキシ・シリコン他
	特長	製品に合わせて金型の温度・圧力を確認し、精度の高い封止を実現。多連化により１ショット数量を増やしている。
製品加工	材質	基板対応：ガラエポ・セラミック他
製品加工	はんだ	基板対応：ー
検査・テーピング	テスター	基板対応：AC・DC検査
検査・テーピング	テープ幅	基板対応：8.0mm～32.0mm

当社は、半導体製造（後工程）の各種製造装置を保有しています。ご要望に合わせて、生産性・品質向上に貢献したものづくりを提供します。

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事例名	相談内容	提案	結果
ハイブリットモジュール製造	半導体メーカーで部品を購入すると価格が高額のため、製造コストが高い。	当社で部材料調達して半導体組立、SMT実装を行い、製品化する	当社で半導体製造からSMT実装、製品組立を一貫で対応。コストを削減することができた。
オプト製品のCOBサイド電極の設計変更	オプト製品の試作が設計ミスのため、はんだフィレットが上がらない。新たな部品で調達が難しい。	COBサイド電極を構成するスルーホールの設計変更により、電極のバリ面積を狭くした。	はんだフィレットを上げることができた。現状の製品で対応できた。
LED用パッケージのダイシング	ハイパワーLEDのリフレクター製品をダイシングしたが目詰まりにより切断できない。	アルミ素材に対応しやすくするため、ダイシングのブレード素材に工夫を施す。	刃の目詰まりが抑えられ、アルミ材の切断が容易に行えるようになった。

半導体組立

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