当社は、「第10回IEEECPMTシンポジウム日本（ICSJ2021）」にて、京都試作ネットのブース内に出展します。

本出展ブースにおいて、当社が台豐印刷電路工業（台湾）と共同開発を進めている「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」と、当社が有する機能性フィルムへの実装技術「ストレッチャブルフィルムへの実装」をご紹介します。各技術の詳細については、動画を用いて詳しく説明いたします。ぜひこの機会にご来場いただきたく、お待ちしております。

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展示会概要

関連リンク

10th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2021)
ウェブサイト「0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート」
ウェブサイト「ストレッチャブルフィルムへの実装」