การติดตั้งแผงวงจรพิมพ์
จากการสนับสนุนการพัฒนาและการทดลองการผลิต จนถึงการสร้างต้นแบบ และการผลิตสินค้าแบบปริมาณมาก รวมถึงการผลิตสินค้าล็อตเล็กหลากหลายประเภทเป็นจำนวนมาก
เราให้การสนับสนุนตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนาและการทดลองการผลิต ไปจนถึงขั้นตอนการผลิตสินค้าแบบปริมาณมาก และเราสนับสนุนการผลิตสินค้าให้มีคุณภาพดี โดยช่วยแก้ไขปัญหาต่างๆจากการติดตั้งแผ่นวงจรพิมพ์ (แผ่นปริ๊นท์) ยิ่งไปกว่านั้นเรายังให้การสนับสนุนการแก้ปัญหาของการเปลี่ยนแปลงที่อาจเกิดขึ้นอย่างฉับพลันในกระบวนการผลิตอีกด้วย
1. คุณสมบัติ / จุดเด่น
เราให้การสนับสนุนตั้งแต่การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ ไปจนถึงการผลิต ตรวจสอบ ซึ่งช่วยลดเวลาและต้นทุนในการผลิต นอกจากนี้เรายังสนับสนุนการผลิตของบริษัทด้าน fabless อีกเช่นกัน
เราส่งเสริมการผลิตที่มีประสิทธิภาพ โดยคำนึงถึงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพเป็นหลัก โดยเจ้าหน้าที่ที่ได้รับ *" IPC-A-610" หรือ * "ESD COORDINATOR" จะเป็นผู้ดูแลด้วยตนเอง
เราให้ความช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหาต่าง ๆ ตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนาและทดลองการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ ไปจนถึงขั้นตอนการผลิตแบบปริมาณมาก รวมทั้งให้ข้อเสนอแนะต่างๆ อาทิ การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์โดยคำนึงถึงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพเป็นหลัก การจัดหาวัสดุ และวิธีการผลิต เป็นต้น
- IPC-A-610 เป็นมาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (มาตรฐานคุณภาพการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์)
- ESD COORDINATOR เป็นการจัดการไฟฟ้าสถิตย์ (มาตรฐานคุณภาพการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์) โดยผู้ดูแลระบบไฟฟ้าสถิตย์
2. ผลิตภัณฑ์ / บริการ
เราตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้า ตั้งแต่การพัฒนาและทดลองการผลิต จนถึงการผลิตแบบปริมาณมากของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และการติดตั้งแผ่นวงจรพิมพ์
(1) บริการเนื้อหา
วัสดุพิมพ์ที่สอดคล้องกัน
เราจะแนะนำบริการที่เกี่ยวข้องกับการผลิตของเรา นอกจากนี้โปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเราเนื่องจากเราอาจสามารถจัดการได้
ประเภทของการบัดกรี
ประสานยูเทคติก Pb-free solder (with Ag) Pb-free solder (without Ag)
ความสามารถในการติดตั้งบอร์ดต่าง ๆ
การติดตั้ง SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว)
[accuracy] chip0402 , lead spacing: 0.3mm, adjoining pitch: 0.1mm.
[ชิพที่รองรับ] BGA SOP QFP LED QFN ฯลฯ
[Corresponding size] Maximum size: 250mm×330mm Plate thickness: 0.5mm–1.6mm (MAX:5.0mm).
การติดตั้ง COB (Chip On Board)
[ความจุ] 0.2 มม.–10 มม.
[ลวด] ลวดทอง (20–38μ), ลวดอลูมิเนียม (100–400μ)
การติดตั้งชิพ/การติดตั้งแบบแยกได้
- มีการติดตั้งชิป 0201
- 0603 ชิปบันทึกการติดตามการผลิตจำนวนมาก
- การบอนด์ชิพ 0603 และการบัดกรีแบบต่อเนื่อง
- มีการติดตั้ง 3D
(2) การให้บริการด้านการผลิตแบบครบวงจร
ให้บริการแบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบวงจรไปจนถึงผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
ให้บริการแบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบวงจรไปจนถึงผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
